11月24日，全國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)教融合共同體成立大會(huì)在甘肅工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院隆重舉行。全國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)教融合共同體由天水華天科技股份有限公司、天水師范學(xué)院、甘肅工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院牽頭，聯(lián)合科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)、企業(yè)、學(xué)校共同發(fā)起，旨在充分發(fā)揮職業(yè)教育資源集聚優(yōu)勢，廣泛匯聚國內(nèi)行業(yè)的產(chǎn)教資源，構(gòu)建產(chǎn)教供需對(duì)接機(jī)制，探索跨區(qū)域產(chǎn)教融合新途徑，促進(jìn)人才培養(yǎng)供給側(cè)和產(chǎn)業(yè)需求側(cè)結(jié)構(gòu)要素全方位融合，更好地服務(wù)集成電路封測產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
天水市人民政府黨組成員、副市長汪小娟，工業(yè)和信息化部教育與考試中心主管陳濤，機(jī)械工業(yè)教育發(fā)展中心產(chǎn)教合作處、發(fā)展研究處處長黃小東，甘肅省教育廳職業(yè)教育與成人教育處二級(jí)調(diào)研員胡晶，甘肅省工業(yè)和信息化廳電子軟件處一級(jí)調(diào)研員魏萬軍，中共甘肅省委軍民融合發(fā)展委員會(huì)辦公室國防工業(yè)發(fā)展處副處長郭永建，天水華天科技股份有限公司黨委書記張玉明，天水師范學(xué)院黨委副書記、院長汪聚應(yīng)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)主任陸瑛，天水市工業(yè)和信息化局局長胡亞軍等，甘肅工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院黨委書記堅(jiān)葆林及全體黨委班子成員，相關(guān)科研單位、校企合作單位、涉集成電路封測行業(yè)專業(yè)高校、中職學(xué)校，以及集成電路封測行業(yè)企事業(yè)單位的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及代表100余人參加。
會(huì)上，工業(yè)和信息化部教育與考試中心主任、全國工業(yè)和信息化職業(yè)教育教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)副主任委員、全國工業(yè)和信息化職業(yè)教育教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)計(jì)算機(jī)分委會(huì)主任委員郝志強(qiáng)視頻講話。
天水市人民政府黨組成員、副市長汪小娟講話。
天水師范學(xué)院黨委副書記、院長汪聚應(yīng)，天水華天科技股份有限責(zé)任公司黨委書記張玉明分別致辭。
甘肅工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院黨委書記堅(jiān)葆林致辭。
會(huì)上，與會(huì)理事單位代表共同按下啟動(dòng)柱，宣布全國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)教融合共同體成立；會(huì)議宣讀了共同體理事長、副理事長及理事單位名單并授牌。
此次學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)等聯(lián)合組建全國性的產(chǎn)教融合共同體，旨在貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記關(guān)于推進(jìn)新型工業(yè)化的重要指示、重要論述，深入貫徹全國新型工業(yè)化推進(jìn)大會(huì)精神，是推動(dòng)“職教二十條”落地見效，以“一體、兩翼、五重點(diǎn)”，匯聚產(chǎn)教資源，為行業(yè)、企業(yè)培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)技能型人才的重要舉措。未來，共同體將在深化產(chǎn)教融合、推進(jìn)校企合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、打造多元化合作平臺(tái)、促進(jìn)國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面發(fā)揮重要的作用；同時(shí)，也將推進(jìn)高等職業(yè)教育實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，助力集成電路封測行業(yè)長效發(fā)展、現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，為職業(yè)教育高質(zhì)量發(fā)展作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)，為服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展作出新的更大貢獻(xiàn)。
成立大會(huì)結(jié)束后，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)主任陸瑛、天水華天科技股份有限公司研究院院長張進(jìn)兵、蘭州交通大學(xué)成果轉(zhuǎn)化中心主任伍忠東分別作了題為《集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及人才培養(yǎng)思考》《集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與展望》《先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)后摩爾“芯”時(shí)代》的主旨報(bào)告。
（新聞來源：甘肅工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 轉(zhuǎn)載：馬文潔）
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